導体は高純度銀をコートした無酸素銅を使用(＋側0.18×19本、－側0.18×19本、編組シールド)。

絶縁材には低誘電損失と各周波数での誘電率のずれを生じさせないハイフロンFEPを導体及び外部シールドに使用したデュアルハイフロン構造。

伝送ラインのホットとコールドを各芯構造とし、高周波領域での位相ずれを極小化し、絶縁導体間に空気層を含んだ介在綿糸を入れた構造とすることで、低音域での静電容量の上昇を防止。

導体においても最適な導体の太さと本数、撚りピッチを高次元でバランスさせた同心撚りを行い、時間軸のずれを極小化し、正確な位相、自然な音場を再現。

外部シールドにおいても、高純度銀コート極狭編組を使用し、低ノイズ化、高S/Nを実現。

最終外皮にまでハイフロンを採用したデュアルハイフロンとしたことにより、高耐熱性、高耐水性、高耐薬品性、高耐光性、性能長期安定性を最高度に実現。

RCA/XLRプラグ部においても、ホットとコールドの分割材にテフロンを使用し、取付性、取り回し性を重視した小型で長期安定性に優れたプラグを採用。

DAP、DSP、ナビ等において、直接音と間接音の再現において絶妙にバランスの取れた、ハイレゾ時代に即したプレミアムリファレンスモデル。